鹭风报 国内统一刊号 CN-35(Q)第0003号
发布时间:2020-05-08作者:张静波来源:选载自《华商周刊》点击量:9580鹭风报1462期06版 人物
华为最新发布的P40手机上,射频前端模块是唯一还来自美国的元器件,其他都实现了国产替代。而在深圳南山区的一栋写字楼里,53岁的彭浩正朝着这个艰苦卓绝的领域发起冲击!
辐射到空间的电磁频率
射频,是可辐射到空间的电磁频率,范围从300kHz~300GHz不等。射频器件,就是收发处理高频电磁波的零部件。它好比部队的无线电兵,通信全靠它。
早在摩尔斯的电报时代,射频器件就登上人类历史舞台。如今5G和物联网时代,将有1000多亿台设备依赖它工作。这其中,处在最前端的,是天线。手机很大一部分性能跟天线有关。如此重要的一个器件,国内厂家在诺基亚称王的十几年里,却几无话语权。
2G/3G和功能机时代,美国天线三巨头Laird、Pulse、安费诺瓜分了全球近40%的市场。
直到4G和智能机时代,苹果横空出世,曾经的弹片天线、FPC天线被LDS天线取代,行业才迎来巨变。
蛰伏深圳20多年的彭浩,抓住机会,短短10年便将信维通信这个年营收不到1亿元的天线小厂,做成了全国第一、世界三强。以此为起点,彭浩正编织起一个庞大的泛射频商业帝国。
随着技术的不断进步,无线充电正迎来产业爆发期。信维作为国内最早研究、储备相关技术的企业之一,因其过硬的技术,以及从材料到模组一体化的能力,成功拿下三星、华为和苹果大单。此外,还在车载发射端,成为上汽集团无线充电的独家供应商。
5G时代,手机内部零部件激增,电磁干扰严重,对射频隔离件的需求越来越大。以苹果为例,一部iPhone手机需要几十甚至上百个射频隔离件。苹果每年为此花费上百亿元。
而信维早在2014年便拓展了EMI/EMC(电磁干扰/电磁兼容)业务,并成为苹果、三星、华为等一线大厂射频隔离件的主力供货商。
手机零部件的增多,也提升了对连接器的需求。连接器是小器件,貌似不起眼,但包括汽车、通信、消费电子等领域在内,全球每年的市场规模超过600亿美元。
中国虽有1000多家连接器厂商,多以中低端为主。高端是美、日巨头的天下,尤其手机用BTB连接器,更长期被日本松下和广濑垄断。
信维是目前国内唯一能量产0.35mm BTB连接器的厂商。它的另一种lightening连接器,则在2018年进入苹果供应链。
天线/无线充电、EMI/EMC、连接器,三大业务在2019年分别为信维贡献了51%、37%和11%的收入。但彭浩并不知足,因为在天线和基带芯片之间,还隔着一类重要器件——射频前端。
那才是整个射频产业链上附加值最高的部分,也是中国手机产业最大和最后的软肋之一。
在华为最新发布的P40系列手机上,唯一还残留的美国元器件,就是射频前端模块,由Skyworks、Qorvo、高通三家美企供应。
从2016年开始,信维向这一领域发起了冲击,并在滤波器、功率放大器(PA)、射频开关等器件上取得了突破。不同于CPU,射频器件要处理的是复杂、脆弱的高频电波。设计和制造这样的器件,没有现成答案,更多依靠经验和试错。
弯道超车几乎不可能。也因此,能够在这一领域立足的,无不是身经百战的巨头。比如,始创于1944年的日本村田制作所。
作为2006年刚创立,仅有14年历史的信维通信,又是如何脱颖而出的?
夹缝求生
“价格战是站不住脚的,找一个技术含量高的行业,才有长期经营下去的可能。”2006年,当彭浩毅然下海,准备创业时,他给自己圈定了一个方向。
当时,全球50%的手机在中国生产,深圳是前沿阵地。但国内企业主要做组装,零部件大部分靠外企供应。彭浩经过一番调研,最后选择了天线这个在外人看来匪夷所思的业务。
一来天线业务门槛高,需要投入大量的人力、物力;二来这就是个不起眼的小业务,很难赚大钱。但彭浩却笃定:这个对手机至关重要的小器件,必有大未来。
那是一个诺基亚称王的时代,Laird、Pulse、安费诺三巨头瓜分了全球大部分的市场。夹缝中求生存的彭浩,过得异常艰难。世界一流的大客户,都觉得信维实力有限,完全不待见它。
痛苦挣扎几年后,信维好不容易拿下金立、步步高等几个国内客户。但跻身头部阵营的梦想,依旧遥不可及。如此下去,只能等死。彭浩并不甘心。
2010年,信维在A股上市,募集资金4.89亿元。他用这笔钱干了两件大事。
第一,是深挖技术。时值3G向4G时代过渡,天线技术也随之升级。曾经的金属弹片,被一种叫LDS的激光直接成型技术取代。彭浩花2.25亿元,改造天线技术,并建起了研发测试中心,跟山寨小厂彻底说再见。
第二,是绑定大客户。但这谈何容易。且不说信维资历尚浅,根本不入国际一线大厂法眼。即便对方有意,从接触到拿单,怎么也得两三年。
时间等不起。彭浩决定冒险一搏,通过收购,完成这惊天一跃。就在此时,机会从天而降。
随着苹果的崛起,一代霸主诺基亚日薄西山,与其一起成长的全球第一天线大厂——Laird也随之跌入谷底,不得不卖身。彭浩用上市募集剩下的1.98亿元,咬牙拿下这个大家伙。
但这一举动,一开始给信维带来的不是惊喜,而是惊吓:Laird原有的订单被终止,高管和研发人员的开支却一分也不能少。这导致信维在2013年血亏6820万元。
但信维却得到十几台LDS生产设备,加上原有产能,一举超越天线巨头安费诺,仅次于LDS天线鼻祖——Molex。
更重要的是,信维由此获得了切入国际一流大厂的通道。凭借这一通道,以及多年的技术积累,信维在2014年成功打入苹果供应链,由此开始逆袭之路。
绑定大客户,好处非常大。而坏处是,风险太集中,一旦丢单,地动山摇。2017年末的信维通信,就遭遇了这样一场地震。那年9月,iPhone X上市,掀起一场手机天线革命。LDS天线被弃用,更适用于5G高频时代的LCP天线闪亮登场。
LCP是20世纪80年代,美国杜邦公司开发的一种工程塑胶,因其低介电、高频损耗小,被誉为5G时代最有潜力的材料。对于如此重要的一项创新,苹果并没有将其交给信维,而是给了日本村田。
尽管彼时的信维,天线业务早就不局限于手机,而扩展至消费电子、汽车等诸多领域,丢单象征意义大过实际意义,但股市还是以惨烈的下跌来回应这一消息。
对此,彭浩并非毫无准备。在他看来,从事零部件产业,不专注于技术投入,形成技术壁垒,就难以走远。也因此,信维从创立第一天起,在研发上就不惜血本。十年来,信维在研发上的投入,常年保持在8%以上,大大高于行业平均水平。
2012年,刚收购完Laird的信维,便在全球设立瑞典斯德哥尔摩、美国圣何塞等七大研发中心。斯德哥尔摩被誉为“无线硅谷”,是全球通信业研发的制高点。信维在这里研发的,都是三五年才会出现在市场上的前沿技术。
打通产业链上下游
“坚持不懈的研发投入,特别是前沿技术的投入,能让客户对公司产品形成依赖。”彭浩表示。这些投入换来信维在5G天线专利数量上的全国第一、世界第三。
但彭浩并不满足。通信技术一日千里,上一秒还是技术明星,下一秒就可能沦为看客。只有掌握更基础的材料技术,才能稳坐钓鱼台。
信维之所以LCP天线败给村田,原因无它,唯材料尔!为此,信维成立中央研究院,招募全球精英,不但研发基于5G的天线/射频前端技术,还在新介质、新材料领域深挖城池。
日本是全球半导体材料之王。信维在这里设立研发中心,聚焦LCP等新材料。
LCP薄膜是LCP产业链上最大的难点之一。曾经,全球只有日本两家企业能生产,而信维经过攻关,打破了这一格局。除了自研,信维还通过参股、收购等方式,快速切入新的材料领域。
掌握材料只是第一步。围绕材料,打通产业链上下游,才是彭浩的梦想。
以LCP天线为例,信维从材料出发,广泛涉足LCP薄膜、FCCL和模组业务,是国内布局最深的企业。无线充电产业包括众多环节,信维从线圈、磁性材料到模组,为客户提供一整套无线充电方案,甚至还融入NFC和支付功能。
垂直一体化的布局,使得信维的净利润率长期高于竞争对手,不管硕贝德、安费诺,还是它的学习标杆——日本村田。
向日本村田学习!无论信维官方,还是彭浩个人,都在不遗余力地强调。
这家1944年诞生于日本、以陶瓷起家的企业,凭借在材料领域的雄厚积累,成为全球领先的电子元器件制造商。2019年,其营收高达146亿美元,是全球第一大MLCC(片式多层陶瓷电容器)厂商。
村田的统治力,不仅限于陶瓷,它还垄断了全球一半以上的SAW滤波器,并在LCP产业链上赢者通吃。三年前的苹果LCP天线大战中,它一举击败全球两大巨头——信维和安费诺。与之相比,信维2019年营收51亿元,不及村田的十分之一。
虽如此,置身全球第一大消费电子制造基地的彭浩,依旧信心满满,因为他和信维正迎来一次史无前例的产业大爆炸。2G/3G时代,天线只是手机上的小部件,单价低,需求少。到了5G时代,在高频高速、小型化需求的驱动下,天线市场将迎来一次井喷。
数量只是一方面。随着天线技术的升级,其单价也猛增。传统FPC天线单价仅1元,到了4G LDS天线,单价涨至5元。而采用最新LCP工艺的5G天线,单价将高达8美元!
仅此一项,给信维等天线厂商带来的将是10倍级的收入增长。
新的时代,机会和风险并存,乐观的彭浩选择相信未来。信维的官网上,赫然写道:全球领先的一站式泛射频解决方案提供商。那是彭浩对未来的宣战。
美国对中兴、华为的制裁,让中国社会深切感受到产业受制于人的痛楚,但制约产业安全的,除了芯片、操作系统等看得见的重大核心技术和产品,也包括常人视线之外众多的关键零部件乃至材料。任何一个零件供应的中断,都会让整个产品生产停止运转。
中国需要更多的华为、阿里,也需要更多信维这样奋战在隐形战线的企业。